Htc日扬真空所提供的自动化设备，专为满足高容量的IC封装点胶设备及LED/LCM封装点胶设备，应用于半导体及LED产业封装方面的要求。

Htc日扬真空为OEM_ODM封装点胶制造商及SMT点胶机供应商，提供IC封装点胶解决方案及代理JANOME桌上型机器人和OKI配药配件，提供客户委托设计与制作各式封装点胶机设备。

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