客制产品镀膜系统-镀膜腔体-IC封装点胶机-LED/LCM封装测试机-触控面板设备-RFID覆晶封装设备
日扬科技以真空科技因应产业趋势, 研究开发制造各种客制化产品, 举凡真空镀膜腔体、IC封装点胶机、LED/LCM封装测试机、RFID覆晶封装设备、触控面板设备等客制产品应用遍及各个产业层面,包括半导体工业、平面显示器产业、民生食品、生技医药、3C电子、光电产业、太阳能和汽车产业。
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真空腔体为真空镀膜-薄膜制程中重要组件
IC封装点胶机应用于半导体IC封装产业
LED/LCM封装测试机应用于LED封装产业或LCM模组测试
RFID覆晶封装设备提供RFID Inlay 的制造
点胶配件代理产品有OKI和JANOME